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美国与马来西亚将签合作协议 改善半导体供应链

来源:抚州新闻网 发布时间:2021-11-19 浏览次数:

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美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)18日到访马来西亚之际,两国宣布计划明年初签署合作协议,以改善半导体及制造业供应链的透明度、韧性及安全。

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美国与马来西亚发表的联合声明指,马来西亚在全球半导体、电子产品、健康产品及其他关键产品的供应链上,扮演重要角色,这份合作声明对于携手应对全球目前与长期的供应链挑战而言,是重要的第一步。

马来西亚晶片封装业占全球贸易额逾200亿美元的超过十分之一。

台湾美国商会:协助本土企业进入国际国防供应链 房仲业减碳成果不落人后 买环滩岛兼顾保育与观光 ,

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